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CY7C1413KV18-300BZC
Infineon Technologies
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
1900 Pcs Nuevos Originales En Stock
SRAM - Synchronous, QDR II Memory IC 36Mbit Parallel 300 MHz 165-FBGA (13x15)
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CY7C1413KV18-300BZC Infineon Technologies
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CY7C1413KV18-300BZC

Descripción del producto

6330358

Número de pieza

CY7C1413KV18-300BZC-DG
CY7C1413KV18-300BZC

Descripción

IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Inventario

1900 Pcs Nuevos Originales En Stock
SRAM - Synchronous, QDR II Memory IC 36Mbit Parallel 300 MHz 165-FBGA (13x15)
Memoria
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CY7C1413KV18-300BZC Especificaciones Técnicas

Categoría Memoria, Memoria

Embalaje Tray

Serie -

Estado del producto Last Time Buy

DiGi-Electronics programable Not Verified

Tipo de memoria Volatile

Formato de memoria SRAM

Tecnología SRAM - Synchronous, QDR II

Tamaño de la memoria 36Mbit

Organización de la memoria 2M x 18

Interfaz de memoria Parallel

Frecuencia del reloj 300 MHz

Tiempo de ciclo de escritura - Word, Página -

Voltaje - Suministro 1.7V ~ 1.9V

Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 70°C (TA)

Tipo de montaje Surface Mount

Paquete / Caja 165-LBGA

Paquete de dispositivos del proveedor 165-FBGA (13x15)

Número de producto base CY7C1413

Hoja de Datos y Documentos

Hojas de datos

CY7C14xxKV18

Hoja de datos HTML

CY7C1413KV18-300BZC-DG

Clasificación Ambiental y de Exportación

Estado de RoHS RoHS non-compliant
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 Hours)
Estado de REACH REACH Unaffected
ECCN 3A991B2A
HTSUS 8542.32.0041

Información Adicional

Paquete Estándar
680
Otros nombres
SP005639135
CY7C1413KV18300BZC
-CY7C1413KV18-300BZC
2156-CY7C1413KV18-300BZC
2832-CY7C1413KV18-300BZC
CYPCYPCY7C1413KV18-300BZC

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陽***夢
Dec 02, 2025
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Dec 02, 2025
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Their consistent price advantage is a key reason I trust DiGi Electronics.
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Preguntas Frecuentes (FAQ)

¿Cuál es la función principal del chip de memoria SRAM CY7C1413KV18-300BZC?

El CY7C1413KV18-300BZC es una memoria SRAM síncrona con una capacidad de 36 Mbit, diseñada para el almacenamiento y recuperación de datos a alta velocidad en dispositivos electrónicos, compatible con una interfaz paralela a 300 MHz.

¿Es compatible el chip SRAM CY7C1413KV18-300BZC con otros módulos de memoria?

Este chip SRAM cuenta con una interfaz de memoria paralela y está diseñado para ser compatible con sistemas que soportan paquetes 165-FBGA, aunque la compatibilidad depende de las especificaciones y requisitos de interfaz de su dispositivo.

¿Cuáles son las características y ventajas principales de este IC de memoria SRAM de 36 Mbit?

Este IC de memoria ofrece un funcionamiento de alta velocidad a 300 MHz, voltaje de alimentación bajo (1.7V~1.9V) y un paquete compacto 165-FBGA, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren memoria volátil rápida y confiable en un tamaño reducido.

¿Puedo usar el chip CY7C1413KV18-300BZC en ambientes industriales?

El IC opera en un rango de temperatura de 0°C a 70°C, adecuado para aplicaciones industriales estándar, pero no se recomienda su uso en ambientes con temperaturas extremas fuera de este rango.

¿Qué debo saber sobre la compra y la garantía de este chip SRAM?

Este producto está disponible en stock, se vende como nuevo y original, con estado de compra finalizada. Para detalles sobre garantía y soporte, comuníquese directamente con el proveedor, ya que no cumple con RoHS y tiene consideraciones específicas de sensibilidad a la humedad.

Aseguramiento de Calidad (QC)

DiGi garantiza la calidad y autenticidad de cada componente electrónico mediante inspecciones profesionales y muestreos por lote, asegurando un abastecimiento confiable, un rendimiento estable y el cumplimiento de las especificaciones técnicas, ayudando a los clientes a reducir los riesgos en la cadena de suministro y a usar los componentes en producción con confianza.

Aseguramiento de Calidad
Prevención de falsificaciones y defectos

Prevención de falsificaciones y defectos

Criba integral para identificar componentes falsificados, reacondicionados o defectuosos, asegurando que solo se entreguen piezas auténticas y conformes.

Inspección visual y de embalaje

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